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優爾鴻信檢測以多元檢測技術為核心，非破壞性檢測（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結合，可完成 BGA 焊點、切片測試 PCB缺陷檢測技術、PCB 缺陷、可焊性等關鍵指標測試，快速定位問題，保障電子產品可靠性。

BGA封裝焊接質量檢測技術 紅墨水染色試驗是電子制造領域的重要質量控制手段，尤其適用于高密度封裝器件（如BGA、CSP）和關鍵焊接節點的缺陷檢測。通過該試驗，可有效識別虛焊、裂紋等隱患，為工藝優化和失效分析提供關鍵數據支持。

FIB離子束切片測試 電子元器件檢測作為一種高精度的加工和分析工具，在PCB板的檢測和失效分析中發揮著不可替代的作用。隨著技術的不斷進步，FIB的應用范圍還將進一步擴大，為電子制造業帶來更多的可能性。

PCBA電子元器件結構缺陷檢測技術 切片測試（Cross-section Test）是一種通過取樣、固封、研磨、拋光等步驟，將電子元器件或電路板的樣品制成薄片，以觀察其內部結構和缺陷的檢測方法。

電子元器件焊接質量檢測之切片測試用于檢測表面貼裝技術（SMT）和球柵陣列（BGA）焊點的內部缺陷，如虛焊、空洞（voids）、裂紋或焊料不足。