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PCB板電路板的制造過程復雜，材料、工藝、環境等因素都可能影響其性能。通過切片分析，我們可以全面了解電路板的制造質量，識別出潛在的隱患。重慶PCB板切片分析 電子組件失效分析

隨著電子產品的不斷發展和智能化的進步，對PCB板的質量要求也越來越高。傳統的檢測已經無法滿足對PCB板質量檢測的要求，因此，各種先進的檢測技術被引入到PCB制造過程中，以提高產品的質量和可靠性。

「Red Dye Penetration Test(滲透染紅試驗)」又稱「紅墨水染色試驗」是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術。這是一種破懷性的實驗，通常被運用于電子電路板組裝的表面貼著技術上，可以幫助工程師們檢查電子零件焊接是否有瑕疵。$n紅墨染色水試驗原理:$n利用液體具有滲透的特性，可以滲透到所有的焊錫縫隙來判斷焊接是否完好。