優(yōu)爾鴻信檢測(cè)以多元檢測(cè)技術(shù)為核心，非破壞性檢測(cè)（如超聲波掃描、CT）與破壞性分析（如 IC 開封、切片等）結(jié)合，可完成 BGA 焊點(diǎn)、切片測(cè)試 PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)、PCB 缺陷、可焊性等關(guān)鍵指標(biāo)測(cè)試，快速定位問題，保障電子產(chǎn)品可靠性。

什么是切片測(cè)試機(jī)哦？

切片測(cè)試 PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)，也稱為橫截面分析，是一種破壞性測(cè)試技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子元器件的質(zhì)量管控中。它通過對(duì)樣品進(jìn)行切割、研磨、拋光和蝕刻處理，然后使用顯微鏡（如光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡）觀察其內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)，從而評(píng)估材料性能、工藝缺陷和可靠性。這種方法能夠揭示肉眼無(wú)法看到的隱藏問題，如焊接異常、層間結(jié)合不良或微小裂紋，為制造過程提供關(guān)鍵的質(zhì)量驗(yàn)證依據(jù)。切片試驗(yàn)的核心優(yōu)勢(shì)在于其高精度和直觀性，但需注意它是破壞性的——樣品無(wú)法復(fù)原，通常在抽樣檢查或失效分析中使用。

切片試驗(yàn)在電子元器件質(zhì)量管控中的應(yīng)用

切片試驗(yàn)廣泛應(yīng)用于電子元器件和電路板的生產(chǎn)、檢測(cè)及失效分析中，具體場(chǎng)景包括：

1. PCB/PCBA結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)

層間分離：檢查多層PCB的層間對(duì)齊度、壓合質(zhì)量是否合格（如分層、孔銅斷裂等）。

鍍層質(zhì)量評(píng)估：檢測(cè)PCB表面及內(nèi)部的鍍層厚度、均勻性、附著力，防止因鍍層缺陷導(dǎo)致電氣性能下降。

過孔缺陷分析：觀察過孔的鍍銅均勻性、裂紋、空洞等問題，評(píng)估其對(duì)導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度的影響。

2. 焊接質(zhì)量檢測(cè)（PCBA）

BGA/SMT焊接缺陷：分析焊點(diǎn)是否存在空焊、虛焊、橋接、焊料球等問題。

潤(rùn)濕性與焊料填充：評(píng)估焊料的潤(rùn)濕效果、填充程度，判斷焊接工藝的可靠性。

焊點(diǎn)尺寸與形態(tài)：測(cè)量焊點(diǎn)高度、寬度等參數(shù)，確保符合設(shè)計(jì)要求。

切片測(cè)試步驟

1.樣品制備：選擇代表性樣品，用金剛石鋸或激光切割機(jī)將其切割成薄片（厚度通常在毫米級(jí)）。

2.包埋固化：將樣品嵌入環(huán)氧樹脂或類似材料中，以提高穩(wěn)定性并防止變形。

3.研磨拋光：使用砂紙或研磨盤逐步打磨至鏡面光滑，確保表面平整無(wú)劃痕。

4.蝕刻處理：針對(duì)不同材料（如金屬或陶瓷）施加化學(xué)蝕刻劑，以增強(qiáng)微觀結(jié)構(gòu)的對(duì)比度。

5.顯微觀察：在高倍顯微鏡下分析截面，測(cè)量層厚、檢查缺陷，并記錄圖像數(shù)據(jù)。

該方法基于材料科學(xué)原理，能揭示內(nèi)部應(yīng)力、空洞、雜質(zhì)或界面結(jié)合情況。