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PCBA電路板質量檢測是一個多方面的過程，需要綜合運用多種檢測技術,檢測項目涵蓋了從制造過程到最終產品的各個方面，旨在確保PCBA電路板的質量和可靠性。

CT無損檢測是一種功能強大、應用廣泛的無損檢測技術，在航空航天、、半導體、新能源、OLED、農業以及消費電子等領域，尤其在汽車零部件、電子元器件等關鍵零部件的質量分析中，工業CT發揮著重要的作用。

PCBA在實際使用中常經歷各種不同的溫度變化，因此，溫度循環測試是PCBA可靠性檢測常用的項目。其它常見的因素有濕度、鹽霧、振動等

IMC本身具有不良的脆性，會損害焊點的機械強度及壽命，尤其對抗勞強度危害很大。適量的IMC是焊點強度的保證，但過厚或過薄的IMC都會降低焊點的可靠性。IMC層過厚會導致焊點脆化、易斷裂；而過薄則可能無法形成有效的連接。因此PCB焊點IMC檢測變得非常重要。

PCB電路板檢測在電子設備中發揮著至關重要的作用，它不僅提供了電氣連接和支撐電子元器件的功能，還幫助減小設備體積和重量、提高設備可靠性，并便于生產和維護。PCB電路板是現代電子技術中很重要的一部分。因此電子元件電路板檢測非常重要。