ESD測試（靜電放電測試）是一種可靠性測試，它通過模擬現實生活中可能發生的各種靜電放電事件，將標準化的靜電脈沖施加到半導體器件的特定引腳上，然后檢測其電學參數和功能是否發生變化，以此來評定該器件抵抗靜電放電沖擊的能力。

芯片ESD防靜電檢測目的：評估芯片本身固有的抗靜電能力，是芯片設計、工藝和制造質量的體現。這部分測試通常在芯片封裝完成后進行，是出貨前的必測項目。

為什么要做芯片ESD防靜電檢測？

半導體材料的固有脆弱性：
現代半導體器件（如CPU、內存芯片）的特征尺寸已經縮小到納米級別（幾納米到幾十納米）。其內部的氧化層（如柵氧層）極其薄，僅有幾個原子的厚度。靜電放電（ESD）可以在極短時間內產生高達數萬伏的電壓和數安培的瞬間大電流。這股巨大的能量瞬間注入芯片，會像一道閃電一樣，輕易地熔斷細小的金屬連線、擊穿脆弱的氧化層、或導致PN結燒毀，造成芯片災難性的損壞。

無處不在的靜電威脅：
靜電在我們的生產和生活環境中無處不在。人體行走、摩擦衣物等都可能產生數千伏的靜電（人通常感知不到3-4千伏以下的靜電）。如果操作人員沒有采取正確的防靜電措施（如佩戴防靜電手環），徒手觸摸芯片引腳時，人體積累的靜電就會通過引腳放電到芯片內部，造成損壞。此外，生產設備、測試設備、包裝材料等都可能成為靜電的來源。

保證產品可靠性和成本控制：

可靠性：ESD造成的損壞不一定是立即失效。有時它會造成“潛在性損傷"，即芯片雖然通過了出廠測試，但在使用中壽命會大幅縮短，過早出現故障。進行ESD檢測可以篩選出這些“體弱"的芯片，確保交付到客戶手中的產品具有高可靠性。

成本控制：一顆芯片的造價非常昂貴。如果在生產鏈條的后期（如組裝成整機后）才因ESD問題失效，其帶來的返工、維修和品牌信譽損失成本將是芯片本身成本的數十倍甚至上百倍。因此，在芯片出廠前進行嚴格的ESD檢測，是控制質量成本的關鍵環節。

總結來說，做ESD檢測是為了評估芯片的抗靜電能力，確保其能在真實的靜電環境中生存下來，從而提高產品的良率、可靠性和市場競爭力。

ESD測試已經形成了非常成熟和標準化的體系。以下是參考標準：