品牌 | 優爾鴻信 |
---|
納米材料分析技術場發射掃描電鏡測試
場發射掃描電子顯微鏡(FESEM)的工作原理基于場發射電子槍和電子束掃描成像技術,其核心在于利用高亮度、低能量分散的電子束與樣品相互作用,通過探測器收集信號形成高分辨率圖像,并結合附加功能(如能譜分析EDS)提供多維信息。
原理:
場發射電子槍通過強電場(103 V/μm量級)從極細的金屬針尖(如鎢或六硼化鑭)表面拉出電子。電子在強電場作用下發生量子隧穿效應,無需加熱即可逸出表面,形成高亮度、低能量分散的電子束。
優勢:
高亮度:電子束亮度比熱發射源高上千倍,可聚焦到納米級束斑(<10 nm)。
低能量分散(<0.3 eV):減少色差,提高圖像分辨率。
長壽命:冷場發射源壽命可達上萬小時(熱發射鎢燈絲僅50~200小時)。
圖像分辨率:取決于電子束直徑、探測器效率及信號噪聲比。FESEM的高亮度電子束可實現亞納米級分辨率(如1.0 nm@15 kV)。
附加功能-能譜分析(EDS)
元素識別:通過特征X射線能量確定元素種類(如B~U)。
定量分析:根據X射線強度估算元素含量(需校準)。
成像模式:點分析、線掃描、面分布(偽彩色元素圖)。
場發射掃描電鏡適用場景
納米材料形貌:
觀察碳納米管、石墨烯、納米顆粒的形貌與排列。
結合EDS分析元素分布(如催化劑活性位點)。
生物學研究:
高分辨率成像生物結構。
分析藥物載體與細胞的相互作用。
半導體與電子器件:
檢測芯片線路缺陷、晶體管尺寸(亞微米級)。
通過EBSD研究金屬互連層的晶體取向。
失效分析:
定位機械零件裂紋源(如氧化鋁夾雜物導致的疲勞裂紋)。
結合EDS分析污染物成分(如金屬污染物)。
納米材料分析技術場發射掃描電鏡測試通過場發射電子槍的高亮度、低能量分散電子束,結合先進的電子光學系統和多信號探測技術,實現了納米級分辨率的表面形貌與成分分析。其在材料科學、生物醫學、半導體等領域的廣泛應用,使其成為微觀表征的工具。技術創新(如EDS、EBSD、原位實驗)進一步擴展了其功能,滿足復雜研究需求。
- 上一篇:無鹵測試 有害物質檢測
- 下一篇:PCBA電子元器件結構缺陷檢測技術 切片測試