3D-XRay在SMT貼片檢測中實現了微米級分辨率與三維無損分析的精度突破，尤其在高密度封裝、微型化元件和復雜結構檢測中具有不可替代性。其精度優勢不僅提升了缺陷攔截率（如BGA焊點不良檢出率可達99.5%），還通過數據化反饋優化了生產工藝，成為電子制造質量控制的核心工具。

精密封裝結構檢測

芯片封裝完整性驗證

檢測IC芯片內部金線/銅線（Wirebond）的斷線、斷頭、偏移等缺陷。

分析黑膠封裝材料的氣泡、裂紋及分層問題，如LED芯片封裝中的內部異物或結構異常。

BGA/CSP/QFN封裝缺陷識別

檢測焊球變形、冷焊、虛焊、枕頭效應（HIP）及空洞率，支持微米級分辨率（部分設備可達500nm），精準定位高密度封裝的焊接缺陷。

焊接工藝質量評估

焊點三維結構分析

通過360°分層掃描，檢測焊點的氣孔、裂紋、橋接及焊料分布均勻性，尤其適用于0.3mm間距以下的微型焊點。

支持虛擬剖切功能，觀測PCB內層線路的斷線、短路及多層堆疊芯片的錯位問題。

SMT貼片工藝控制

實時監測貼片元件的偏移、傾斜、漏裝等裝配異常，優化生產線良率。

材料與內部缺陷診斷

高密度材料內部缺陷檢測

識別PCB內層線路對齊不良、電鍍孔質量及金屬化空洞。

分析鋰電池內部異物、極片對齊度及隔膜完整性，提升電池安全性能。

微結構尺寸測量

測量焊球直徑、芯片尺寸、電路線寬等參數，支持自動化統計與SPC過程控制。

工藝驗證與失效分析

失效模式復現

定位元器件內部開路、短路及異常連接，輔助追溯生產工藝問題（如回流焊溫度異常導致的虛焊）。

逆向工程支持

通過三維圖像重建，解析復雜封裝器件的內部布局，為仿制或改進設計提供數據支撐。

其它行業應用

半導體器件：檢測綁定線斷裂、銀膠空洞及晶圓級封裝的缺陷。

汽車電子：驗證傳感器、ECU模塊的焊接可靠性及金屬部件內部裂紋。

消費電子：分析手機主板、TWS耳機等微型器件的結構完整性。

3D-XRay技術憑借無損穿透、三維可視化和高分辨率，成為電子器件質量控制的“工業顯微鏡"。其應用貫穿研發、生產到失效分析全流程，尤其在高密度封裝、微型化元件和復雜結構檢測中不可替代。企業可通過該技術顯著降低返修成本（早期缺陷攔截率提升30%以上）并優化工藝參數。